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高导热绝缘硅脂
是由耐高温硅油、高导热绝缘填料并添加功能助剂，经特殊工艺制成的高导热绝缘膏。此高导热硅脂设计用于导热速度、耐温性能要求较高的温控器、功率放大管和散热片的散热与绝缘，降低固体界面接触热阻、提高散热效果
性能特点： 1.耐水、耐气候老化，触变性良好，稠度适中，涂覆或灌封工艺简单； 2.极佳的导热性能，极低的蒸发损失和油离度，使用寿命极长； 3.优异的热稳定性，在长期高温条件下无流淌、固化、龟裂的情况； 4.优良的绝缘性，无毒、不含重金属、对基材（金属、塑胶）无腐蚀。 指标参数： 项 目 C610A 试验标准 外观 白色脂状 目测 滴点 ℃ 无 ASTM D-2265 稠度 0-2 ASTM D-217 分油量（%200℃×1hr） 0.5 ASTM D6184 腐蚀试验 合格 ASTM D4048 垂流试验 合格 导热系数（W/MK） 1.42 ΓOCT8.140-82 介电常数（F/MK） 4.5 体积电阻（Ω·CM） 71×1014 ASTM D257 介电损耗正切值 1.23×10-3 耐电压强度（KV/CM） 9 ASTM D877 使用温度 -40～350℃ -- （以上数据只提供参考，不具契约书性质。） 产品应用： 1.广泛用于电磁炉、电热水壶、汽车冰箱、打印机头、电脑CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等需要传热部位的表面涂覆或整体灌封； 2.适用于各种仪器仪表(半导体温计、温度传感器)及电子、电器中的发热体（晶体管和半导体晶体管等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的散热与绝缘
1.耐水、耐气候老化，触变性良好，稠度适中，涂覆或灌封工艺简单；
2.极佳的导热性能，极低的蒸发损失和油离度，使用寿命极长；
3.优异的热稳定性，在长期高温条件下无流淌、固化、龟裂的情况；
4.优良的绝缘性，无毒、不含重金属、对基材（金属、塑胶）无腐蚀。
项 目
C610A
试验标准
外观
白色脂状
目测
滴点 ℃
无
ASTM D-2265
稠度
0-2
ASTM D-217
分油量（%200℃×1hr）
0.5
ASTM D6184
腐蚀试验
合格
ASTM D4048
垂流试验
导热系数（W/MK）
1.42
ΓOCT8.140-82
介电常数（F/MK）
4.5
体积电阻（Ω·CM）
71×1014
ASTM D257
介电损耗正切值
1.23×10-3
耐电压强度（KV/CM）
9
ASTM D877
使用温度
-40～350℃
--
（以上数据只提供参考，不具契约书性质。）
1.广泛用于电磁炉、电热水壶、汽车冰箱、打印机头、电脑CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等需要传热部位的表面涂覆或整体灌封；
2.适用于各种仪器仪表(半导体温计、温度传感器)及电子、电器中的发热体（晶体管和半导体晶体管等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的散热与绝缘
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